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회사소개

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회사소개연혁
Home 회사소개 연혁
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2020년
03월
  • ㆍ IATF16949 인증
2019년
03월
  • ㆍ OTP 카드 FPCB 생산
 
01월
  • ㆍ 자동차 Thermistor FPCB 생산
2018년
06월
  • ㆍ 노트북 BMU FPCB 생산
 
01월
  • ㆍ 모바일 Suspension FPCB 생산
2017년
09월
  • ㆍ LG화학 PCB 공급 업체 등록
 
05월
  • ㆍ LG전자 2차 PCB 공급 업체 등록
2016년
12월
  • ㆍ 스마트카드 FPCB 생산
 
05월
  • ㆍ 중국 동관 공장 설립
2015년
12월
  • ㆍ 헬스케어 단말기 생산
 
08월
  • ㆍ UL인증 (PCB, FPCB)
 
02월
  • ㆍ 기업부설 기술연구소 설립
2014년
12월
  • ㆍ Package Substrate 생산
 
07월
  • ㆍ PCM FPCB 생산
 
04월
  • ㆍ CNT 적용 TSP 모듈 FPCB 생산
2013년
07월
  • ㆍ 사옥 매입 및 이전 (신원로 341-13)
 
03월
  • ㆍ RF-TYPE 제품 생산
2012년
12월
  • ㆍ 년 매출 85억 달성 (07 ~ 12月)
 
10월
  • ㆍ 月 매출 20억 달성
 
08월
  • ㆍ ISO 9001, 14001 인증
 
07월
  • ㆍ FPCB 양면 제품 생산
 
05월
  • ㆍ (주)에이플렉스 설립