메인메뉴로 바로가기 본문으로 바로가기

연구개발

연구개발 서브메뉴

연구개발기술 Road Map
Home 연구개발 기술 Road Map
PROCESS ITEMS 2012 2013 2014
INNER LAYER LINE / SPACE 50㎛ / 50㎛ 45㎛ / 45㎛ 40㎛ / 40㎛
OUTER LAYER LINE / SPACE 60㎛ / 60㎛ 55㎛ / 55㎛ 50㎛ / 50㎛
LASER DRILL BVH DIAMETER
BVH LAND
ANNUAL RING
125㎛
325㎛
100㎛
110㎛
260㎛
75㎛
100㎛
240㎛
70㎛
MECHANICAL DRILL PTH DIAMETER
PTH LAND
ANNUAL RING
150㎛
350㎛
100㎛
100㎛
250㎛
75㎛
80㎛
220㎛
70㎛
FINISH
PLATTING
ELECTROLESS Ni/Au
SOFT ENIG
ELECTRO SOFT/HARD(Ni/Au)
IMMERSIN Tin
ELECTRO Tin
ENEPIG
1㎛ ~ 8㎛ / 0.03㎛ ~ 0.1㎛
1㎛ ~ 5㎛ / 0.03㎛ ~ 0.1㎛
1㎛ ~ 8㎛ / 0.03㎛ ~ 0.1㎛
0.4㎛ ~ 0.8㎛
5㎛ ~15㎛
Ni 3㎛ ~ 8㎛ / Pd 0.05㎛ ~ 0.15㎛ / Au Min. 0.05㎛